電路板缺陷檢測(cè)包括兩部分:焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)和元器件檢測(cè)，傳統(tǒng)的檢測(cè)采用人工檢測(cè)方法，容易漏檢、檢測(cè)速度慢、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、成本高，已經(jīng)逐漸不能夠滿(mǎn)足生產(chǎn)需要。設(shè)計(jì)一種 搭載工業(yè)相機(jī)以取代人眼的機(jī)器視覺(jué)電路板檢測(cè)系統(tǒng)，具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像算法的基礎(chǔ)上，通過(guò)數(shù)字圖像與模式識(shí)別的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)相比，提高了缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)一般采用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)攝取檢測(cè)圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，再通過(guò)計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)對(duì)圖像數(shù)字信號(hào)進(jìn)行，從而得到所需要的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此實(shí)現(xiàn)零件識(shí)別或缺陷檢測(cè)等多種功能。

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